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碳化硅，在芯片寒冬中狂飙-icspec
2023年6月30日 碳化硅衬底的加工过程主要经过切割、削薄和抛光。介于碳化硅目前的加工工艺还不成熟，传统的切割工具容易损坏晶片，使得良率比较低。碳化硅本身韧性也不 近期在碳化硅外延上取得进展的不止国盛电子一家，就在前几日，民德电子回答投资者提问，公司参股的浙江晶睿电子科技有限公司碳化硅外延片产品已有明确的意向客户，目前处 碳化硅外延市场抢跑，国盛/晶睿/江丰宣布最新进展 - 艾邦 ...
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25亿元！山西烁科、合盛硅业等碳化硅项目进展 - 艾邦半导体网
2023年11月1日 随着2024年开始，近期一系列碳化硅重大项目进展引人注目：. 1. 山西烁科：碳化硅设备进场，预计3月试产. 1月4日，据“山西转型综改示范区”公众号消息，中国电 2024年1月2日 乾晶半导体全称为杭州乾晶半导体有限公司，成立于2020年7月，主要从事碳化硅的单晶生长和衬底加工的研发，是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化 乾晶半导体锁定新伙伴：碳化硅合作再进展 - 艾邦半导体网
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碳化硅（SiC）将全面进入8英寸时代！-icspec
2023年10月8日 采用多段式电阻加热的物理气相传输（PVT）法生长了厚度达27毫米的8英寸N型碳化硅单晶锭，并加工获得了8英寸碳化硅衬底片，成功跻身于8英寸碳化硅俱乐部。2024年1月30日 碳化硅单晶的生产始于1885年，当时美国化学家Edward Goodrich Acheson首次通过将焦炭和硅石（石英砂、石英岩等）在电熔炉中混合加热而获得。 长 碳化硅衬底降本关键：晶体制备技术 - 电子工程专辑 EE ...
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晶盛机电：年产30万片碳化硅衬底项目已量产销售-电子工程专辑
2024年3月9日 8英寸碳化硅外延设备可兼容6、8寸碳化硅外延生产，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内， 2022年9月4日 碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料，拥有禁带宽度大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、热导率高等显著性能优势，在电动汽车、电源、军工 65亿碳化硅项目落地南京！-电子工程专辑
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碳化硅外延生长炉的不同技术路线 - 艾邦半导体网
4 天之前 大电流、高可靠性的碳化硅器件对外延材料的表面形貌、缺陷密度以及掺杂和厚度均匀性等方面提出了更苛刻的要求，大尺寸、低缺陷密度和高均匀性的碳化硅外延已成为 2023年11月9日 微芯片新宠：非晶碳化硅登场. 代尔夫特理工大学的研究团队，在助理教授Richard Norte的带领下，近日宣布了一种备受瞩目的新型材料——非晶碳化硅（a-SiC）。. 这一材料不仅拥有出色的强度，还具备对微芯片隔振的关键机械性能，展现出广泛的材料科学 微芯片新宠：非晶碳化硅登场-icspec
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五巨头，争霸碳化硅！-icspec
2023年7月24日 作为目前半导体行业中最受瞩目的领域之一，碳化硅备受行业和资本市场关注。. 而在碳化硅的产业链里，市场规模最大的细分市场无疑是碳化硅功率器件。. 其中，5家国际大厂STMicro意法半导体、infineon英飞凌、Wolfspeed、onsemi安森美和Rohm罗姆在技术趋势、产能 ...软文分类精华文章总汇.doc,软文分类精华文章总汇软文分类精华文章总汇编辑:瑞森特闫学娜、榆次液压张建琴营销软文首要分两大类,一为话题故事类,二是行。2017年9月14-16日,第四届中国(郑州)国际磨料磨具磨削展在郑州国际会展举办。本届展会参展的碳化硅碳化硅软文
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比亚迪碳化硅项目再扩产！-icspec
2023年7月13日 比亚迪碳化硅项目再扩产！. 6月15日，深圳市生态环境局公布了关于《比亚迪汽车工业有限公司碳化硅外延中试线量产项目环境影响报告书》受理公告。. 根据环评文件，此前（2021年12月），比亚迪已经投资2亿元建设碳化硅材料项目——建设一条碳化硅外延 2023年3月23日 碳化硅 成本预测 PGC Consultancy的SiC成本预测模型的选定标准化结果如下图所示。比试图准确预测未来的设备成本更重要的是，这是一个确定前面讨论的成本驱动因素中哪些可能在未来发挥最大的实际作用降低成本。这是在实际应用中检验200mm衬底的 ...资讯 碳化硅成本分析和降低成本的路线图-icspec
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碳化硅，在芯片寒冬中狂飙-icspec
2023年6月30日 碳化硅，在芯片寒冬中狂飙. 与半导体整体下行行情不同，碳化硅产业一直以来面临着产能不足的问题，仅仅新能源汽车就要消耗掉大部分的产能，而光伏领域的需求也很强劲。. Wolfspeed、安森美、意法半导体等碳化硅巨头这两年建厂扩产不断，订单拿到手 2024年1月2日 乾晶半导体全称为杭州乾晶半导体有限公司，成立于2020年7月，主要从事碳化硅的单晶生长和衬底加工的研发，是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化的碳化硅材料公司，也是浙江省科技厅“尖兵计划”大直径碳化硅衬底项目的承担单位。. 此前 ...乾晶半导体锁定新伙伴：碳化硅合作再进展 - 艾邦半导体网
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浙大联合实验室成功研发100 mm碳化硅单晶-icspec
2024年5月6日 据科创中心官微报道，联合实验室成功制备出了厚度达100mm的超厚碳化硅单晶，这是国内首次实现如此厚度的碳化硅单晶生长。 为实现这一目标，联合实验室采用了提拉式物理气相传输法（PPVT），通过深入研究与试验，最终生长出了直径为6英寸（即150mm）的碳化硅单晶，其厚度更是达到了前所未有 ...2023年11月1日 1. 山西烁科：碳化硅设备进场，预计3月试产. 1月4日，据“山西转型综改示范区”公众号消息，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目已具备设备进厂条件，预计3月可投入试生产，投产后产值可达30万片SiC衬底。. 该项目投资5亿元，主要建设包 25亿元！山西烁科、合盛硅业等碳化硅项目进展 - 艾邦半导体网
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罗姆半导体加速碳化硅产能扩张-icspec
2023年11月8日 公司计划在2025财年将碳化硅功率半导体收入提升至1000亿日元，并将产能增加至2016财年的6倍。自2009年收购德国SiCrystal后，罗姆在德国纽伦堡的工厂开始生产碳化硅晶圆。日本境内建立的碳化硅晶圆生产线，将成为罗姆的第二个碳化硅晶圆生产基地。12月 14, 2023. 近日电科材料宣布，下属国盛公司大尺寸硅外延材料产业化项目第一枚碳化硅外延产品诞生，标志着电科材料碳化硅产业化建设迎来了新阶段。. 项目现场厂房内，百余名外延设备保障工程师、测试仪器工程师、工艺研发工程师、厂家调试工程师 ...碳化硅外延市场抢跑，国盛/晶睿/江丰宣布最新进展 - 艾邦 ...
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碳化硅产业 2023年04月刊-icspec
2023年5月8日 中国碳化硅市场降价浪潮冲击股价下跌 2024-05-13 又一碳化硅研发验证平台成功投产 2024-06-27 热门搜索 芯片规格书搜索工具 关于我们 隐私政策 联系我们 免责声明 iOS APP下载 Android 下载 微信公众号 微信小程序 友情链接 芯片采购 拍明芯城 火眼甄芯 ...2023年12月12日 近期，国内多家碳化硅衬底制造商相继宣布重大进展，标志着中国碳化硅产业步入一个新的发展阶段。. 首先，11月份，粤海金半导体成功研发出直径超过205毫米的8英寸导电型碳化硅晶体和衬底片，攻克了多项技术难关。. 该成果将推动8英寸衬底的量 本土碳化硅发展空间大，国内多项碳化硅项目迎新进展-icspec
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爱仕特1700V碳化硅功率模块已实现量产 - 艾邦半导体网
2023年1月12日 据悉，爱仕特于2022年研发的“1700V碳化硅功率模块”是我国市场上国内量产的首款高性能碳化硅功率模块，突破了从实验室到产业化的技术限制，填补了国内相关半导体分立器件制造的部分空白，已经实现产业化，相关产品被广泛应用于高速铁路、城市轨道交 2023年11月7日 中瑞宏芯成立于2021年，由国内外专业技术团队创办，专注于新一代高效碳化硅功率芯片和模块的开发。. 他们在功率半导体和碳化硅器件领域拥有十多年的技术积累。. 总部设在苏州工业园区的中瑞宏芯，在杭州设有研发和销售团队，同时在瑞典设有海外销售和 ...中瑞宏芯：引领碳化硅技术-icspec
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明年上车！马自达、哪吒宣布采用碳化硅-icspec
2022年11月22日 马自达、哪吒宣布采用碳化硅. 今年1-9月，SiC车型销量超过120万辆，碳化硅上车潮流还在加快，又有2家车企宣布采用碳化硅：. 哪吒汽车：将重点打造800V SiC电驱系统，2023年有望上车。. 今天（11月22日），据马自达官网消息，他们与罗姆、今仙电机 2024年6月3日 近日，碳化硅（SiC）市场迎来了一场新的变局。据集邦咨询报道，经过深入调研，普遍预期碳化硅晶圆价格将出现下滑。全球晶圆制造巨头环球晶圆（GlobalWafers）的首席执行官徐秀兰指出，碳化硅价格下降的主要原因包括全球六寸晶圆供应增加以及电动汽车 供应链厂商：碳化硅市场将迎来价格战-icspec
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微芸半导体获碳化硅代工厂批量订单-icspec
来源:ictimes 发布时间:2024-01-09 分享至微信. ictimes消息，1月7日，据诺延资本官微消息，上海微芸半导体科技有限公司（以下简称“微芸科技”）近期成功获得国内某碳化硅代工厂批量订单。. 这一重大突破标志着微芸科技在碳化硅刻蚀设备研发上取得了重大进展 ...2023年8月17日 碳化硅热度，只增不减. 在半导体行业的下行周期中，也并非一片低迷之声，碳化硅就是萎靡之势中的一个反例。. 随着电动汽车功率半导体价值量的提升，以碳化硅为代表的第三代半导体正在逆势而上。. 需求殷切令各路厂商竞相投资扩大产能，并且在未来的 碳化硅热度，只增不减-icspec
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吉盛微碳化硅制造基地正式投产-icspec
2023年12月15日 12月8日，武汉经开区官微发布消息称，吉盛微公司的碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式开始投产。. 该项目总投资约15亿元，计划于2027年达到年产值10亿元，填补了武汉在碳化硅半导体材料生产领域的空白。. 吉盛微公司是盛吉盛半导体的子公 2023年5月5日 开幕大会上，复旦大学教授，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任、清纯半导体董事长张清纯受带来《碳化硅器件微型化现状及发展趋势》的大会主题报告，详细分享了碳化硅器件微型化解决办法与挑战，国际碳化硅器件微型化进展等。. 碳化硅器件微型 ...复旦大学教授张清纯：碳化硅器件微型化现状及发展趋势-icspec
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碳化硅外延生长炉的不同技术路线 - 艾邦半导体网
4 天之前 三种碳化硅外延生长炉的差异. 热壁水平卧式CVD、温壁行星式CVD以及准热壁立式CVD是现阶段已实现商业应用的主流外延设备技术方案，三种技术设备也有各自的特点，可以根据需求进行选择，其结构示意如下图所示：. 热壁水平式CVD系统，一般为气浮驱动 2023年11月8日 一旦转为罗姆的设施，该工厂将成为罗姆最大的碳化硅功率半导体工厂，专注于8寸晶圆的生产。罗姆目前在日本已设立了四个生产基地，分别位于京都市总部工厂、福冈县的筑后工厂和长滨工厂，以及宫崎县的宫崎工厂，专注于碳化硅功率半导体产线。罗姆半导体：建立日本首个碳化硅片生产基地-icspec
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大江半导体将投资38亿兴建碳化硅项目-icspec
2024年1月18日 这一碳化硅 项目的推进将不仅推动浙江省的重大产业发展，还有望为当地经济注入新的动力。杭州大江半导体有限公司积极采用国内先进技术，有望在未来为我国半导体产业贡献更多力量。这一举措也有助于构建更加健康、可持续的产业生态链 ...2024年6月12日 纳微半导体的新一代G3F系列碳化硅MOSFETs产品系列的推出，不仅扩展了其产品线的广度和深度，更进一步提升了行业标准。新产品系列的推出将有效推动碳化硅MOSFETs技术的发展，为各类高端应用提供更高效、更可靠的功率半导体解决方案。纳微半导体发布全新碳化硅MOSFETs产品-icspec
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资本看好碳化硅市场，晶越半导体获融资-icspec
2022年6月21日 碳化硅作为目前主流的第三代半导体芯片，深受资本青睐。. 近日，晶越半导体宣布完成新一轮融资，本轮领投方为红杉资本、和利资本，常州瑞良创业投资合伙企业（有限合伙）参与投资。. 据了解，公司成立于2020年，坐落于浙江省嵊州市经济开发区。. 2024年6月13日 这家成立于2017年的公司，以其领先业界的碳化硅晶圆制造技术，成为全球首批规模化生产该材料的佼佼者。如今，Clas-SiC正积极与多家公司展开深入磋商，计划在印度建立一座或多座碳化硅功率半导体晶圆厂，为印度的半导体产业发展注入新活力。Clas-SiC计划在印度建设碳化硅晶圆厂-icspec
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